用于大规模集成电路设计中噪声分析的电源层与地层建模软件

Applied Simulation Technology发布了ApsimLPG, 一种致力于在大规模集成电路设计中进行高频电流预测的新一代软件工具。这个软件是与位于日本东京的NEC公司联合开发的，其应用目标是通过对大规模集成电路中内部电流流动的分析来预测该集成电路中的EMI。
    这个软件使用经过提取的网络列表，在这个网络列表中包含有上百万个晶体管和寄生的内部连接的信息，而且，已经被简化和减低为非常少的SPICE晶体管或IBIS描述，加上使用专有技术的内连系统，电路的电气特征必须与原来未经化简的大型网络表相一致。这样才能获得可靠而准确的结果，利用ApsimLPG对一个32位（大规模集成电路）微控制器进行仿真，发现与实际测量的波形有很好的一致性，在很宽的频带内不超过3dBuA.
    在LSI设计中准确预测电流和功率逐渐成为一个焦点，部分原因是便携型无线消费产品和移动电话工业的快速发展；另外，随着半导体技术不断向亚微化方向发展，工作频率已进入GHz范畴，以及集成度水平的不断提高，也使得对类似工具的需求变得十分迫切
    使用SPICE晶体管级网络表进行LSI噪声分析是不实用的，因而进行简化并使用高水平工具就变得越来越流行了。
    ApsimLPG有效地把大型网络列表缩短为较易处理的规模之后，再进行时域和频域分析来预测电流，所获得的模型中包含了时钟和非时钟网络。大部分动态电流是从时钟网络中流出的，而时钟网络一般约占整个电路的10%， 模型中的时钟网络是以压缩格式描述的，并且包含有前置驱动以及触发电路，余下的90%的电路设计包含的是非时钟网络，被建成类似于静态滤波器或是解耦电容一样的模型。
    ApsimLPG中支持三种不同的模型类型，既传统的SPICE晶体管级，IMIC SPICE表格格式和IBIS格式，用户可以选择要用的模型级别和类型，这样就可以把范围从几百个晶体管减小到只有16或者是4个，在IBIS中具有8个或2个的反向输出级可以用在最简单的场合中，在精确与简化之中存在一个折中工业标准IBISEBD（电子板极描述），格式也是可靠的。IBIS模型被描述为一个包含有二个或8个输出反相器以及相应内连系统的电路。
    集成电路的内连系统包含有串联或是并联的RC元件以代表EBD，因而，现有的IBIS仿真器或IBIS解释器可以用这个模型而不用进行任何变化。
    ApsimLPG是与Applied Simulation Technology其它的EMI/SI预测软件及器件建模软件，象ApsimIBIS-Toolkit Apsim Translator ApsimIBIS-LCR 和ApismTSG集成在一起。
    ApsimLPG可以用来预测一个大规模集成电路中，由其内部晶体管和内连与整个封装所产生的RE（辐射发射）。
    通常的软件系统只预测集成电路中I/O处的EMI，而且是忽略核心逻辑，事实上核心中的电流要大的多，而且其工作频率比外围I/O也快得多，正因为核心逻辑和相应内连在功率消耗中占据非常重要的地位，因此使用通常的软件就会导致不准确。
    ApsimLPG在设计中克服了这一问题，这也就使得设计者能更好的理解功率这个问题。
    ApsimLPG同样也需要其它相应工具，象Apsim-Toolkit，它是用来从SPICE程序中提取IBIS数据。
    Applied Simulation Technology为CAE、EDA市场上提供建模和仿真软件，该公司在为信号完整性和EMI问题提供解决方案方面是一个领先者

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