上海集成电路产业的回顾与展望

    2000年上海集成电路产业总产值为48.4亿元人民币,比1999年增长49%。其中,制造业为29.3亿元,设计业为2.3亿元,封装业为16.8亿元,上海已经成为全国集成电路产业的重要基地。截至2001年3月底的统计显示,上海现有研发、设计、制造、封装、测试、设备、材料等集成电路及其相关企业超过100家，总投资约52.9亿美元，从业人员近9000人，其中技术人员近4000人，初步构成了完整的半导体产业结构体系（详见表1和表2）。

(1) 产品档次低

当今世界，集成电路产品的主流工艺已经发展到0.25微米乃至以下,而上海采用0.5微米以上工艺的产品几乎占到了半壁江山,并且在0.5微米以下工艺的产品中,大部分是外商独资企业中外商带入的技术。综观这些产品的应用领域，其中独具中国特色的IC卡消耗的集成电路占了整个市场的近四分之一，还有31%左右的集成电路应用在中低档的消费类电子产品，在国际市场上极其缺乏竞争力。

（2）经济规模小

2000年上海集成电路产业实现总销售额6.31亿美元，仅占同期全球的0.27%,相比台湾地区的13.8%,总体规模太过弱小。

(3）产业结构不合理

在集成电路产业链中,2000年上海设计业、制造业、封装业的比重分别为4.44%、63.39%、32.17%，同台湾地区11.39%、75.69%、9.67%和全球7.59%、87.21%、3.91%相比，封装业的比重远远高于台湾地区和全球，而设计业与制造业的比重又远低于台湾地区和全球。这说明与国际先进国家和地区相比，上海集成电路在产业链含金量较高的设计业和制造业方面竞争力很弱，只能从含金量较低的封装业中获取微薄的利润。

（1）上海市政府对集成电路产业的重视程度史无前例

上海市政府响应国家产业规划，第一次在其国民经济和社会发展“十五”计划纲要中明确提出：集成电路产业将成为上海电子信息产业发展的先导和龙头，到2005年，上海将拥有10条以上的集成电路制造线和100多家上规模、拥有先进设计方法和规范设计流程的设计公司，自主版权芯片的自给率达到40%，成为亚太地区重要的集成电路制造和设计基地。并且基于国务院[2000]18号文，出台了政策更为优惠的市府办[2000]54号文来鼓励和支持产业的发展。

（2）上海集成电路产业的投资环境日益得到国际认同

·继Epson、Lattice、ESS、Trident、Pericom、Avant!之后，ISSI、Via等纷纷在上海设立了设计公司。

·新涛科技(上海)有限公司被IDT以8500万美元成功并购，标志着国际资本及其运作模式开始切入上海IC设计业。

·继华虹NEC之后，中芯国际、上海宏力的成功引入，使上海有望成为世界IC制造业新的重镇。

·Intel增资，IBM、Amkor(安靠）、宏一、泰隆 、豪威、勤益相继挺进上海，设立封装/测试厂。

·国际著名集成电路设备制造以及相关配套厂商近期纷纷来上海洽谈设厂事宜。

（1） 集成电路产业还处在发展初期，规模小、效益低、研发能力弱。入世后，产业势必将进行新一轮的调整和重组，没有技术优势与特长的企业只能被淘汰出局。

（2） 高层次、高级别的技术引进会难上加难。以美国为主的发达国家，一直不愿向我国转让先进技术。长期以来我国虽然“以市场换技术”的策略得到了一些技术，但加入WTO后，根据有关协议，国外公司可以在进入我国市场的同时，不必承担转让技术的义务。同时，高关税和进口数量限制等保护措施也将逐步取消，这样，国外公司为追逐最大利润，可以直接来华独资建厂或直接出口高科技产品，从而导致我国高新技术引进的难度加大。

（3） 市场开拓。加入WTO后，由于高关税的逐渐削减带来高新技术产品进口的成本下降，以及进口数量限制等保护措施的逐步取消，势必将对国内设计公司造成巨大冲击。国外著名的IDM（整合元件制造商）公司和设计公司，凭借其技术和标准与国内品牌企业结合，面对中国热点市场推出全套解决方案，从而可能将国内绝大多数的集成电路设计企业压缩在利润较低的某些细分市场内。

（4） 知识产权。加入WTO后，我们必须无条件接受WTO有关知识产权的条款，由于我国企业长期以来不注重知识产权的保护，知识产权意识薄弱，熟悉国际知识产权规制的人才匮乏，因此短期内入世对我国企业，特别是高科技的集成电路企业在知识产权方面带来的负面影响不容忽视。此外，根据有关协议的要求，长期以来我国IC设计业风行的“反向”设计道路将越走越窄。

（5） 人才竞争将进一步加剧。目前我国集成电路产业本来就面临设计和管理人才不足的威胁，随着我国加入WTO步伐加快，外国公司纷纷在国内建立集成电路“半成品”的研发中心，积极吸收我国高科技人才，新一轮的人才竞争不可避免。

入世后，我国集成电路企业在履行应尽义务的同时，将享受与其他世贸组织成员同样的基本权利，如：能使我国出产的芯片、知识产权享受无条件、多边、永久的最惠国待遇和国民待遇；享受发展中国家的大多数优惠或过渡时期的安排；享受其他世贸组织成员开放或扩大货物、服务市场准入的利益，等等。

（1） 在集成电路大生产技术和设备以及高档EDA工具方面，美国、日本等长期对我国实行的限制出口的条款有望解禁，为上海集成电路产业整体水平的提升提供必要条件。

（2） 加入WTO后，有利于上海吸引外资，特别是吸引国外公司来上海建立“代工厂”（Foundry），有利于上海走出本地“代工”服务能力不足的窘境，上海集成电路产业结构有望得到改善。

（3） 加入WTO后，国企和外企将逐渐享受一致的国民待遇，这在税收方面将有利于国企与外企在平等条件下进行竞争。

（4） 中国市场的中国特色给中国人制定自己的标准创造了有利条件。在市场层面上，信息产品特别是信息家电是一种开放式的以内容为主的新产品；在技术层面上，信息家电涉及的产品标准、嵌入式应用技术、操作系统及其接口技术等还都不够成熟和明朗，所以在这些领域可以说国内外企业是站在同一起跑线上。

世界集成电路产业从60年代发展到今天，其产业结构经历过三次变革，导致众多崭新形式的公司出现，诸如：无生产线的半导体公司(Fabless），专业芯片代工的半导体公司(Foundry)，专业芯片和电路测试的半导体公司(Test House)，专业提供设计服务和知识产权、无芯片的半导体公司(Chipless)，直至最近又出现所谓虚拟的ASIC公司(该公司只是作为专利的所有者进行项目管理和经营运作，其他事务则完全外包给专业的半导体供应链公司）。但是，最传统形式的IC公司——垂直整合形态的半导体公司(IDM），在全球半导体总产值中仍占90%左右，2000年全球十大半导体公司仍皆是IDM。对此，我们应该看到，世界上大多数高科技产业都始于垂直整合形态，而后因市场规模扩大，技术和产品创新不断向前推进而逐渐出现了专业分工。所以，在上海集成电路产业新一轮发展中，制造业究竟是以Foundry作为主体，还是以IDM作为主体，是值得深入探讨的一个问题。同时，鉴于①全球晶圆代工能力已经超过市场实际需求，②目前中国80%左右的芯片依赖进口，设计业成为产业链中的最薄弱环节，③出口导向型模式存在巨大风险，因此，我们市场在外、技术在外、只有生产在内的Foundry产业发展模式的风险因素值得重视。

上海发展集成电路产业的思路已很明确，即以芯片制造业为主体，以设计业为突破口。我们认为：为解决Foundry的市场问题，关键在于抓住设计业这个突破口。目前来说，就是针对具有中国特色的整机市场，结合我们已有的集成电路技术，设计业首先要立足于以适销对路的产品以占领国内市场，并通过技术积累、技术引进和技术创新，为进军国际市场作好准备，最终达到以设计业引导制造业投资、带动制造业发展的目的。■

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