如何将编程文件烧到PLD芯片中去

    在PLD/FPGA开发软件中完成设计以后，软件会产生一个最终的编程文件（如 .pof ）。如何将编程文件烧到PLD芯片中去呢？

    1。对于基于乘积项（Product-Term）技术，EEPROM(或Flash)工艺的PLD（如Altera的MAX系列，Lattice的大部分产品，Xilinx的XC9500系列) 厂家提供编程电缆，如Altera叫：Byteblaster，电缆一端装在计算机的并行打印口上，另一端接在PCB板上的一个十芯插头，PLD芯片有四个管脚（编程脚）与插头相连。（如图）         

它向系统板上的器件提供配置或编程数据，这就是所谓的在线可编程（ISP，如下图）。Byteblaster使用户能够独立地配置PLD器件，而不需要编程器或任何其它编程硬件。编程电缆可以向代理商购买，也可以根据厂家提供的编程电缆的原理图自己制作，成本仅需一，二十元。（参见数据手册） 早期的PLD是不支持ISP的，它们需要用编程器烧写。目前的PLD都可以用ISP在线编程，也可用编程器编程。这种PLD可以加密，并且很难解密。 

    2。对于基于查找表技术（Look-Up table）技术，SRAM工艺的FPGA（如Altera的所有FLEX,ACEX，APEX系列，Xilinx的Sparten,Vertex)，由于SRAM工艺的特点，掉电后数据会消失，因此调试期间可以用下载电缆配置PLD器件，调试完成后，需要将数据固化在一个专用的EEPROM中（用通用编程器烧写），上电时，由这片配置EEPROM先对PLD加载数据，十几个毫秒后，PLD即可正常工作。(亦可由CPU配置PLD)。但SRAM工艺的PLD一般不可以加密。

   3。还有一种反熔丝（Anti-fuse）技术的FPGA，如Actel，Quicklogic及Lucent的部分产品就采用这种工艺。用法与EEPOM的PLD一样，但这种的PLD是不能重复擦写，所以初期开发过程比较麻烦，费用也比较昂高。但反熔丝技术也有许多优点：布线能力更强，系统速度更快，功耗更低，同时抗辐射能力强，耐高低温，可以加密，所以在一些有特殊要求的领域中运用较多，如军事及航空航天。

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