台湾IC设计业发展现况与趋势

　　一、前言

　　全球IC设计公司兴起早已多年，尤其近几年来设计业和晶圆代工厂的互动经营模式可说是相当成功，连带造就近来全球IC设计业产值飞快成长，屡屡在半导体景气低迷之际创下佳绩，而目前全球半导体产业又朝向高度专业分工发展，位居产业炼上游的设计业尤以创造较高附加价值和资本投资相对较低，因而博得产业界和资本市场的一致看好，预期至2010年 
设计业仍将是半导体产业中成长相当快速的明星产业。

　　设计业具备“小而美”特色，具有利基市场特性和以智能人力资本为主，产品系以创新性取胜，受景气波及幅度相对较低，又不似晶圆厂在景气低迷时仍须背负庞大的设备摊提费用，因此吸引了众家业者投入角逐，成为百家争鸣的战场。

　　台湾IC设计业自1990年代以来开始高度蓬勃发展，在晶圆代工与封装测试等下游产业就近支持之赐，近年来台湾的IC设计业成长幅度相当快速，产业群聚效益正逐渐发酵，台湾设计业者粗略估计已达180多家，成为仅次于美国硅谷的第二大设计业集散地。而近来台湾设计业在高资本报酬率以及每位员工高平均产值等诱因下，不但吸引大规模的资本投入其中，公司规模更逐渐由“小而美”朝向大型化发展。

　　二、台湾设计业发展现况概缆

　　以全球IC设计业的发展来看，产品应用类别目前已逐渐由信息类的产品，转移至网络和无线通讯产品发展。而近来全球成长相当快速的IC设计公司主要也以绘图芯片、网络芯片和无线通讯这三类为主；就产品型态来看，设计业的主力产品为微组件(芯片组产品占其七成比重)，其次才是内存产品，而逻辑和模拟IC比重最少。再就应用领域而言，以信息类(Data Processing)为大宗，比重超过五成，其次才是消费性和通讯用产品。

　　就台湾地区而言，目前约有180家IC设计公司，主要为独立的专业IC设计业者，其余则涵括外商在台的设计部门，以及晶圆厂和系统公司之设计部门。台湾设计业以信息应用产品为主，这与台湾拥有庞大信息工业有相当密切关系。台湾素以制造和生产管理能力取胜，随国外计算机大厂委托台湾制造的主机板、绘图卡和监视器量逐年增长下，连带造就计算机相关零组件的庞大内需市场需求，奠定台湾设计业发展根基。

　　历年台湾前十大设计业者中多以PC芯片组、消费性电子、网络IC和利基型内存IC为产值贡献的大功臣。在产品结构中有六成以上集中在信息用领域，近几年在PC产业及低价计算机蓬勃发展下，奠定了台湾今日设计业的基础；然而，个人计算机产业的成长逐年趋缓，个人计算机低价化更压缩PC零组件的利润，取而代之的是通讯类(网络宽频和无线通讯)和消费性电子应用崛起、标榜“轻简易用”的信息家电市场兴起，因此台湾业者也对“非PC市场应用”和“系统单芯片(SoC)趋势”开始进行布局。

　　整体而言，台湾设计业已成为半导体创业的热门标的，新兴之专业IC设计公司陆续成立，除了原有信息相关IC和内存IC外，多媒体、闪存、网络芯片、无线通讯(如Blue tooth)和LCD驱动IC亦成为近年来业者竞逐的领域。

　　而不少IC设计公司规模更由“小而美”逐渐朝向大型化发展，例如2000年台湾有五家设计业者营收大于1.95亿美元，其中，威盛一家营收更逼近10亿美元。当台湾IC设计业者达一定营运规模后，未来可预见其在产品线拓展、延伸也将享有较多的资源及优势，甚至采取并购行动取得其它技术来源等也将愈来愈普遍，例如威盛在前两年就陆续并入Centaur、Cyrix、IC Ensemble等公司，以拓展过去未曾切入的CPU等产品阵容。

　　二、与中、下游的关联

　　IC设计业在产业价值炼中，属于上游产业，完成最终产品前，还需要光罩、制造、封装、以及测试等主要过程。整体而言，设计业在光罩、代工以及封装等过程几乎100%委托专业公司制作，只有测试部分会有较大的差异，有些公司将大部分产品外包至专业测试公司测试，也有些设计公司保留一定产能在自己公司内自行测试。

　　设计公司一向为专业晶圆代工厂的最大宗客户，设计业历年占专业晶圆代工厂业务约六至七成比重，而设计公司能否取得充裕晶圆代工产能以支应产品需求，就成为半导体景气上扬时设计公司业绩能否成长的重要关键。就2000年台湾IC设计业代工来源来看，由于当时台湾两大晶圆代工厂台积电、联电产能供不应求，使得设计业者在台湾下单的比重由1999年的91.2%降为83.6%；至于晶圆代工新兴地域如南韩和日本也成为台湾设计业者另一选择，台湾业者在韩、日代工比例均增加，代工来源比重各为3.8%和0.6%。另外，台湾业者在北美地域代工比重也首度窜升至9.9%。过去向为我设计业者前两大代工地域之一的新加坡，2000年所占比例持续下滑至1.9%，新加坡已落于北美及韩国之后。

　　在后段之封装与测试方面，2000年台湾设计业之产品几乎都在国内完成封装，比重达99.1%。在测试外包部分，封装前的晶圆测试外包比重和1999年相比，微幅衰退至64.7%，至于封装后的成品测试外包比重则是由1999年的57.6%大幅上扬至73.1%。

　　三、结语

　　IC设计业可以说是近几年来全球半导体产业的潜力明星，以创新取向、智能型产业为其特色的设计业无论就其产品毛利率、资本周转率、资本报酬率以及平均每名员工产值等方面看来，均高于其它IC下游产业。

　　尽管IC设计产业发展至今占全球半导体产值的比重还不及一成，但放眼看任一半导体环节产业，却鲜少能像设计业一样呈现高达两位数字的年复合成长率，而且厂商家数依然呈现快速增长。设计业的特性在于竞争激烈，强调Time-to-Market，专业人才和核心技术永远是衡量一家设计公司是否具备竞争力的重要指针，而技术更需和市场需求作密切配合才能为公司营运发挥加乘效果。

　　台湾IC设计业经1990年代快速发展后，至今在消费性电子和信息IC已奠定深厚基础，在市场潜力看好的通讯、多媒体领域也开始积极深耕。展望未来，台湾的设计业在新生力军不断加入，以及下游庞大信息工业以及完整半导体产业链支持下，台湾设计业持续成长的趋势已相当确立了。

　　为了给两岸相关业者提供一个全面性的交流平台,协助建立联系渠道，以达在研发和市场领域的策略性合作，促进产业繁荣发展，“2001台湾半导体日”活动特别邀请台湾IP及IC设计领域之杰出企业代表，针对其最新的产品及技术进行介绍，并于同期举办产品展示暨洽谈会，是首次汇集台湾半导体行业精英的高层次商务活动。

　　本次活动到会的台湾厂商代表有：盛群半导体股份有限公司，智原科技股份有限公司，科雅科技股份有限公司，创意电子股份有限公司，凌阳科技股份有限公司，视传科技股份有限公司，崇贸科技股份有限公司，宇庆科技股份有限公司等八家在全球IP及IC设计领域享有盛誉的公司。

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