中国芯片制造企业排行榜

zhchxgh | 2009-07-13 13:44:45 阅读：34742

中国芯片制造企业排行榜》

1、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

投资总额：200亿人民币

资金来源：汉鼎亚太、高盛投资、上海实业、青鸟集团、张江高科、Sandisk

建厂地点：上海市张江高科技园区

人员构成：美国（德州仪器、美光、WaferTech）、意大利、台湾（台积电、联电、世大）、中国大陆

晶片产量：8寸晶圆厂1座，月产量45000片。规划6座8寸12寸晶圆厂

工艺水平：0.18~0.25微米

技术来源：美国ISSI、日本东芝、日本富士通

企业网址：www.smics.com

优势与特点：核心团队强大，资金充裕，地方政府全力支持。

劣势与挑战：由于是中国大陆第一家8寸晶圆代工厂，不得不承担起额外的“开荒”任务。

总体评价：随着中芯国际10月量产日期的日益临近，中芯国际在与上海宏力的第一轮争霸战中暂时领先。业内人士一致认为：中芯国际将于2002年登上“中国第一大晶圆厂”之宝座。

星级：★★★★★

2、上海宏力半导体制造有限公司

投资总额：150亿人民币

资金来源：威盛电子、大众电脑、SST、汉鼎亚太

建厂地点：上海市张江高科技园区

人员构成：美国、台湾（台积电、联电、德基）、中国大陆

晶片产量：8寸晶圆厂1座，月产量42000片。规划4座8寸12寸晶圆厂

工艺水平：0.18~0.25微米

技术来源：美国SST、日本冲电气

企业网址：www.gsmcthw.com

优势与特点：具有海峡两岸最强政商组合团队，地方政府全力支持。

劣势与挑战：内部人事变动较大，资金到位不足。

总体评价：由于全球半导体不景气，上海宏力明显放慢了自己的建厂步伐。但是，上海宏力的整体实力强大，建厂的各项要素均已具备。同时，上海宏力因具有台湾首富之子王文洋以及中国国家主席之子江绵恒的强势背景，依旧是“中国第一大晶圆厂”最有力的竞争者。

星级：★★★★

3、天津摩托罗拉半导体集成生产中心

投资总额：122亿人民币

资金来源：摩托罗拉

建厂地点：天津市西青开发区

人员构成：美国（摩托罗拉）、中国大陆

晶片产量：8寸晶圆厂1座，月产量12000片

工艺水平：0.25~0.35微米

技术来源：美国摩托罗拉

企业网址：www.motorola.com.cn/tianjin

优势与特点：母公司摩托罗拉公司实力极强，市场方面也不成问题。

劣势与挑战：只为摩托罗拉公司生产芯片，较难享受国家的优惠政策。

总体评价：摩托罗拉公司的天津晶圆厂曾经是中国最大的外商投资项目。它对天津市的意义重大，对中国的半导体产业布局也将产生一定的影响。但是由于其作为摩托罗拉公司的全资子公司，仅仅是用来解决摩托罗拉的芯片产能需求，具有很大的市场局限性，对国内IC产业提升的作用有限，故很难获得中国政府的青睐。

星级：★★★★

4、上海华虹NEC电子有限公司

投资总额：100亿人民币

资金来源：上海华虹集团、日本电气NEC

建厂地点：上海市金桥出口加工区

人员构成：日本（NEC）、中国大陆

晶片产量：8寸晶圆厂1座，月产量20000片。规划2座8寸晶圆厂

工艺水平：0.25~0.35微米

技术来源：日本电气NEC

企业网址：www.hhnec.com.cn

优势与特点：国家“909工程”的核心项目，IC设计制造自成体系，形成大企业集团。

劣势与挑战：华虹NEC的管理、技术、市场等均被日本方面所控制。

总体评价：华虹NEC是国家九五期间在电子信息领域最大的投资项目。但日本方面对华虹NEC的技术垄断使上海华虹集团很难从中分享到利益。华虹集团只有加强与其他优秀的IC制造企业（特别是台湾方面）的合作，才能彻底摆脱日本人的控制。

星级：★★★★

5、上海先进半导体制造有限公司

投资总额：不详

资金来源：飞利浦、北电网络

建厂地点：上海市漕河泾新兴技术开发区

人员构成：中国大陆

晶片产量：5寸晶圆厂1座，6寸晶圆厂1座，月产量30000片。规划1座8寸晶圆厂

工艺水平：0.8微米

技术来源：飞利浦

企业网址：www.asmcs.com

优势与特点：专业的Foundry公司，经济效益极好。

劣势与挑战：6寸厂已过时，且人员技术等级不高。

总体评价：上海先进将于2002年3月左右在香港上市，随后它的8寸晶圆厂也将启动。上海先进在中国半导体制造行业的利润水平最高。

星级：★★★

6、无锡华晶上华半导体有限公司

投资总额：不详

资金来源：香港上华半导体、中国华晶电子集团

建厂地点：无锡市

人员构成：台湾、中国大陆（华晶集团）

晶片产量：5寸晶圆厂1座，月产量12000片；6寸晶圆厂1座，月产量7000片。规划1座8寸晶圆厂

工艺水平：0.35微米

技术来源：香港上华半导体

企业网址：www.csmc-hj.com.cn

优势与特点：国家“908工程”的核心项目，历史悠久、设计制造封装测试产业链完整。

劣势与挑战：人员编制庞大。产权不清晰，以至香港创业板上市受阻。

总体评价：中国华晶电子集团的IC产业链非常完整，但其陈旧的体制决定了华晶和上华之间合作的裂痕。上华的8寸晶圆厂将不再和华晶集团合作。另外，上海半导体产业集聚效应日益加强，对于近在咫尺的无锡具有很强的吸引力。

星级：★★★

7、上海贝岭股份有限公司

投资总额：不详

资金来源：上海贝尔、上海仪电集团、上市筹资

建厂地点：上海市漕河泾新兴技术开发区（4寸厂）、上海市张江高科技园区（8寸厂）

人员构成：中国大陆

晶片产量：4寸晶圆厂1座，月产量不详。规划2座8寸晶圆厂

工艺水平：4寸厂1微米，8寸厂将进入0.35微米

技术来源：台湾联电集团

企业网址：www.belling.com.cn

优势与特点：中国唯一IC产业上市公司，筹资相对便利。

劣势与挑战：上海贝岭公司从4寸厂直接进入8寸的工艺，但其缺乏8寸晶圆厂的经验。

总体评价：最近上海贝岭与台湾联电集团广泛合作，并改变原张江6寸厂的计划，直接上马8寸晶圆厂，设备由联电提供。上海贝岭既是上海华虹集团的重要成员，又是台湾联电集团大陆布局的先锋，前景非常看好。

星级：★★★

8、北京首钢日电电子有限公司

投资总额：20亿人民币

资金来源：首钢总公司、日本电气NEC

建厂地点：北京市石景山区

人员构成：日本（NEC）、中国大陆

晶片产量：6寸晶圆厂1座，月产量13500片

工艺水平：0.35微米

技术来源：日本电气NEC

企业网址：www.sgnec.com

优势与特点：地处北京，具有政治优势。背靠首钢，资金较充裕。

劣势与挑战：工艺比较落后，并且被日本方面控股。另外，北方沙尘暴严重，又极度缺水，不利于晶圆厂的运作。

总体评价：随着北京申奥的成功，注定了污染大户首钢集团必将迁离北京。巨大的搬迁费用支出使首钢集团无暇追加对首钢日电的投资。另外，去年底仓促出上马的首钢8寸晶圆项目“北京华夏半导体”已无下文，给首钢的芯片计划带来变数。

星级：★★

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