| 关ASIC Design Process 整个IC制作的流程大概可分为电路设计〈IC design〉、晶圆加工〈wafer fabrication〉、封装〈packaging〉及测试〈test〉四大部份，其关系如下图所示： 当我们决定好对一个IC所要求的功能及其工作规格后，便开始着手电路设计。电路设计的主要目的在产生布局图〈layout〉，它能定义出晶圆加工制程中所需要的各层图案〈pattern〉。藉由布局图，可做成晶圆加工制程中所需要的各道光罩〈mask or reticle〉。 接下来的晶圆加工制程，可以说是整个IC制作流程中最复杂、资金及技术最密集的一部份。这个部份就是要将上一个设计程序所设计出来的电路及电子组件，能在晶圆上加以实现。而电路上所用到的电子组件〈晶体管、电阻、电容、电感...〉及其间的联机〈interconnection〉，则必须靠各单元制程〈氧化、黄光微影、薄膜沉积、蚀刻、参杂...〉间的反复配合才能完成。光罩在此的功用在于能定义出各层薄膜的图案、组件区域，或组件间的联机情形，以达所要的电路功能及规格。所谓的〝晶圆代工〞厂，就是专门将别家公司所设计出的电路，以该公司晶圆加工制造厂〈Fab.〉现有的技术能力及仪器设备，完成其晶圆加工制程之意。 晶圆加工完后的晶圆，一般会经过晶圆针测〈wafer probe〉的过程，将失败的晶粒加以标记〈ink dot〉。后将晶圆切割成一小片一小片的晶粒，好的晶粒才会送到构装〈packaging〉厂加以构装。 构装的材料一般为陶瓷或塑料，而构装的目地在保护其内的晶粒不会受到外界的机械性破坏〈刮痕...〉或免于水气微尘的渗入。除此以外，它还要提供内部晶粒电极和外部电路板相连的管道〈藉由内部打线，再用IC外壳的pin和电路板接通〉。随着IC功能的提升，构装的散热能力和尺寸大小都是构装技术必须考量的。 构装后的IC为了品质的确认，会进行测试〈test〉的步骤。在这里会进行一连串的电气测试，如速度、功率消耗...等，唯有符合客户需求规格的IC才能交给客户 |
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